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12月26日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“厦门恒坤”）科创板IPO申请已获上交所受理。公司计划募资12亿元，用于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目及集成电路用先进材料项目。 公开信息显示，厦门恒坤成立于2004年，是一家致力于光刻材料、前驱体材料等集成电路关键材料研发、生产和销售的创新企业。公司自主研发的光刻材料及前驱体产品已经批量应用，填补多项国内集成电路关键材料领域空白。 解决关键技术“卡脖子” 据厦门恒坤招股说明书（申报稿），公司自产产品主要包括SOC、BA